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结合最新信息，惠伦晶体(300460)（300460）因日涨幅达到15%的前5只证券登上龙虎榜。此次是近5个交易日内第1次上榜。截至2023年6月21日收盘，惠伦晶体(300460)报收于11.75元，上涨20.02%，涨停，换手率7.34%，成交量19.6万手，成交额2.17亿元。从龙虎榜公布的当日买卖数据来看，机构合计净卖出163.55万元。量化打板等知名游资榜上有名。

惠伦晶体是压电石英晶体元器件系列产品生产商，公司产品在苹果的手机、智能穿戴设备等均有应用，且以小型化1612尺寸产品为主。此外，惠伦晶体是国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一，主营SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器，产品应用于智能手机、可穿戴设备等，客户包括小米手机、荣耀、苹果等。

根据近五年财报数据，惠伦晶体行业内竞争力的护城河较差，盈利能力较差，营收成长性较差。可能有财务风险，存在隐忧的财务指标包括：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。

综上所述，惠伦晶体股价上涨的原因可能是由于其产品在苹果等知名厂商的手机、智能穿戴设备等中有应用，且公司是国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一，客户包括小米手机、荣耀、苹果等。此外，量化打板等知名游资榜上有名，也可能对其股价上涨起到了一定的推动作用。但是，惠伦晶体存在财务风险，财务指标表现较差，投资者需要谨慎决策。

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